噴錫(Hot air solder leveling)是PCB板在生產(chǎn)制作工序中的一個(gè)步驟和工藝流程，具體來(lái)說(shuō)是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會(huì)被焊錫所覆蓋，然后通過(guò)熱風(fēng)切刀將PCB板上多余的焊錫移除，噴錫的類(lèi)型多種，噴錫如何分類(lèi)呢，下面惠州fpc工廠小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　線路板的噴錫工藝分類(lèi)

　　一、按是否環(huán)保分為：有鉛噴錫(不環(huán)保噴錫)和無(wú)鉛噴錫(環(huán)保噴錫);

　　1、無(wú)鉛錫的鉛的含量不超過(guò)0.5，有鉛錫的可達(dá)到37。

　　2、從噴錫的表面看：有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。

　　3、無(wú)鉛的浸潤(rùn)性比有鉛的差。

　　4、鉛會(huì)提高錫線在焊接過(guò)程中的活性，有鉛錫線比無(wú)鉛錫線好用，不過(guò)鉛有毒，長(zhǎng)期使用對(duì)人體不好，而且無(wú)鉛錫會(huì)比有鉛錫熔點(diǎn)高，焊接點(diǎn)牢固很多。

　　5、有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低，機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無(wú)鉛好。

　　二、按是否含有鹵素分為：無(wú)鹵噴錫和鹵素噴錫;(只有無(wú)鉛噴錫助焊劑才有無(wú)鹵素的)

　　三、按顏色分為：無(wú)色透明噴錫助焊劑、淺黃色噴錫助焊劑;

　　四、按固態(tài)含量多少分為：高固量噴錫助焊劑、低固量噴錫助焊劑。

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