fpc軟板的特點(diǎn)是輕、薄、短、小，因此也受到了多數(shù)智能電子產(chǎn)品的最佳選擇，在使用過程中也很容易產(chǎn)生打、折、傷痕等操作，機(jī)械強(qiáng)度小，易龜裂。所以有很多fpc是需要補(bǔ)強(qiáng)的，下面揚(yáng)州fpc軟板廠小編來詳細(xì)的說一說fpc軟板補(bǔ)強(qiáng)工藝。

　　一、FPC柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)主流程

　　PCB生產(chǎn)工藝流程：開料(銅箔 保護(hù)膜 補(bǔ)強(qiáng) PSA )→鉆孔(銅箔 保護(hù)膜 補(bǔ)強(qiáng) PSA)→黑孔或PTH→貼干膜→菲林對位→曝光→顯影→電鍍銅→去干膜→化學(xué)清洗→貼干膜→菲林對位→曝光→顯影→蝕 刻→去干膜→磨刷→貼上/下保護(hù)膜→層壓→貼補(bǔ)強(qiáng)→層壓→沖孔→印文字→烘烤→表面處理→貼PSA→分割→沖引線→電檢→沖外形→FQC(全檢)→OQC→包裝→出貨

　　二、補(bǔ)強(qiáng)貼合

　　1.熱壓性補(bǔ)強(qiáng): 在一定溫度下，補(bǔ)強(qiáng)膠片的熱硬化膠開始熔化使補(bǔ)強(qiáng)膠片粘在制品上，使補(bǔ)強(qiáng)定位。

　　2.感壓性補(bǔ)強(qiáng): 無需加熱,補(bǔ)強(qiáng)就能粘在制品上。

　　三、補(bǔ)強(qiáng)壓合

　　1.熱壓性補(bǔ)強(qiáng):利用高溫將補(bǔ)強(qiáng)膠片的熱硬化膠熔化,并利用適當(dāng)壓力或抽真空使補(bǔ)強(qiáng)膠片緊密貼合在柔性線路板上。

　　2柔性電路板感壓性補(bǔ)強(qiáng):無需加熱,制品經(jīng)過冷壓機(jī)壓合

　　四、熟化

　　針對熱壓性補(bǔ)強(qiáng):壓合時(shí)壓力較小,時(shí)間短,補(bǔ)強(qiáng)的熱硬化膠沒有完全老化,需再經(jīng)過高溫長時(shí)間的烘烤,使膠完全老化,增加補(bǔ)強(qiáng)與制品的附著性。

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